LCD与IC的几种常见连接方式

早期液晶显示器只生产LCD屏，驱动部分由客户自己设计制作。现在的LCD生产厂家早已把LCD屏连接到COB板（带IC的PCB板）上，就做成了LCD模块。

LCD模块分字符型模块和图象型模块。

字符模块有1~4行，划分16~40个字块，每个字块由5x7点阵组成。每个字块单独驱动。

图象型模块由多行多列的点阵象素组成，每个象素单独驱动，可显示文本、图象或同时显示文本和图象。

图象型模块需要IC来控制，这种控制IC有些也装在LCD模块上。 < normal">字符型模块可使用TN-LCD或者STN-LCD，但图象型模块都是采用STN-LCD。

大多数模块的背光源可用EL或者LED。

LCD与IC的几种常见连接方式

SMT

是英文"Surface mount technology"的缩写即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

是英文"Chip On Board"的缩写 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的模块减少体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正 在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

是英文"Tape Aotomated Bonding"的缩写 即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COG

是英文"Chip On Glass"的缩写 即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

是英文"Chip On Film"的缩写 即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围组件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。